2025年2月20日，深圳市川菱科技有限公司董事长刘龙率队赴四川大学高分子材料研究所完成战略合作签约，双方正式达成共建“CMP材料联合研发中心”。该中心将落户广东省惠州市，聚焦半导体制造核心材料——化学机械抛光（CMP）材料的自主研发与产业化，标志着国产半导体材料领域“产学研用”一体化生态建设迈出关键一步。

    2月20日，董事长在研究所张教授的陪同下参观了高分子材料工程国家重点实验室。双方深入探讨了CMP材料的的适用性以及未来的市场发展趋势。

注：左为四川大学高分子材料研究所张爱民教授，右为川菱科技董事长刘龙

    四川大学高分子材料研究所作为国内高分子材料研究领域的翘楚，学术底蕴深厚，科研成果丰硕。长期以来，其在高分子合成、材料改性及加工等方面深耕细作，始终保持国内领先地位。而川菱科技作为专注于先进材料研发与生产的高新技术企业，在材料产业化应用领域经验丰富，市场竞争力强劲。二者的合作堪称“产学研”深度融合的典范。

    CMP技术在集成电路制造中是实现晶圆表面平坦化的关键工艺，随着半导体行业朝着高精度、小尺寸的方向飞速发展，对CMP材料性能的要求也水涨船高。但CMP技术的应用绝不仅限于半导体领域，在3C（计算机、通信和消费电子）领域同样发挥着至关重要的作用。从时尚轻薄的手机、便携高效的平板电脑，到性能强劲的笔记本电脑，CMP技术都在提升产品品质方面扮演着不可或缺的角色。在手机制造方面，CMP技术用于手机芯片的生产，确保芯片表面的平整度，提高芯片性能和稳定性。

    同时，在手机外壳的打磨处理上，CMP技术能够让金属、玻璃、陶瓷等材质的外壳呈现出细腻质感和独特光泽，提升产品的外观品质和用户的握持体验。平板电脑和笔记本电脑的屏幕、内部金属组件等，也依赖CMP技术实现高精度的表面处理，优化显示效果，增强产品的耐用性。

       注：董事长刘龙与张教授就CMP材料进行深入交流

    此次双方合作建立的联合实验室，规划了多个极具前瞻性的研究方向。在新型抛光液、抛光垫及相关配套材料的研发上，不仅会满足半导体行业的高端需求，还将针对3C产品的不同材质特性和工艺要求，开发出更具针对性的CMP材料。针对3C产品中广泛使用的铝合金材质，研发专用的抛光液和抛光垫，实现高效、精准的表面研磨和抛光，提升产品表面质量。

    联合实验室还将积极开展人才培养与技术交流活动，为半导体和3C两大行业培育更多专业人才。通过产学研深度融合，双方期望在CMP材料的关键技术上取得重大突破，提升我国在该领域的自主创新能力，降低对进口材料的依赖，推动两大行业的协同发展。

    实验室选址惠州，得益于当地良好的产业环境和政策支持。惠州市近年来大力发展电子信息、新材料等战略性新兴产业，形成了完善的产业链条，为科研成果的转化提供了广阔的市场空间。当地政府在人才引进、科研投入等方面给予的诸多优惠政策，也为联合实验室的建设与发展提供了坚实保障。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                        注：张教授为董事长介绍实验设备

    此次合作是四川大学与川菱科技积极响应国家创新驱动发展战略的重要举措。双方表示，将充分发挥各自优势，紧密沟通协作，努力把联合实验室打造成为国内一流的CMP材料研发平台，为我国半导体和3C产业的发展贡献强大力量，共同开创CMP材料应用的新局面。